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元器件可以直接打印到PCB上


  要安裝到PCB上,比如電阻、電容、繼電器、變壓器等等。其安裝的方法多種多樣,比如立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝、嵌入插裝等等,不一而足

  那么多種元器件,那么多種方法,PCB生產(chǎn)的難度,可想而知了,所以,制造PCB的工序極其繁雜,需要多到工序、專(zhuān)門(mén)人員操作,歷時(shí)長(cháng)久,才能給制成,更不要說(shuō)還有檢測等其他工序了。那么,在科技發(fā)達的今天,有沒(méi)有什么方法可以提高其生產(chǎn)效率呢?

  各種新生的科技產(chǎn)品中,比較讓人感興趣的就是3D打印,圖畫(huà)、食物、材料,乃至汽車(chē)、橋梁等等,都可以用3D打印實(shí)現。之前我們也介紹過(guò),歐美國家已經(jīng)研發(fā)了可以打印電路板的3D打印機,雖然還沒(méi)有形成主流,但已經(jīng)投入使用,相信在不久的將來(lái),會(huì )得到普及。但是,那些打印機打印出來(lái)的PCB,也只是基板,元器件還是要另外安裝上去的。有沒(méi)有方法,在打印出PCB的時(shí)候,連帶把元器件也一起打印上去呢?

  3D打印機制造商Nano Dimension,已推出DragonFly2020 3D打印機,使用噴墨沉積與固化系統和自主開(kāi)發(fā)的AgCite納米顆粒導電銀墨,在數小時(shí)內便可完成多層電路板的打印。現在又推出新功能,可以在電路打印的過(guò)程中直接嵌入電子元件!

  除了效率提高之外,這項新功能還有三個(gè)優(yōu)勢:首先,在電路打印過(guò)程中插入電子元件,可以保護它們的機械性能、溫度和避免受到腐蝕。其次,嵌入的電子元件由3D打印的導電油墨進(jìn)行互聯(lián),免于使用焊接工藝,提高了PCB的質(zhì)量和易用性。再次,在電子元件沒(méi)有完全封裝的情況下直接打印,為創(chuàng )建超薄的PCB板創(chuàng )造了條件。

  科學(xué)的發(fā)展讓世界變得更加精彩,以后的工廠(chǎng)可能連流水線(xiàn)都沒(méi)有了,把所有的器件綜合起來(lái),一股腦同時(shí)打印、制造出來(lái)即可!

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